삼성전자-테슬라 반도체 계약 체결! 파운드리 산업 지각변동 예고?

 

✔ 테슬라가 삼성전자와 3nm 반도체 위탁생산 계약을 체결하며 파운드리 산업에 초대형 뉴스가 터졌습니다.

✔ 이번 계약은 테슬라의 자율주행 차량용 고성능 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산하는 것으로, 기술력뿐 아니라 신뢰 확보를 상징합니다.

✔ 삼성전자는 파운드리 시장 1위 TSMC에 비해 점유율이 절반 이하로 밀렸지만, 이번 계약을 통해 대형 고객 유치라는 반전 기회를 잡게 되었습니다.

✔ 계약이 체결된 3나노 GAA(게이트올어라운드) 공정은 삼성만 상용화한 첨단 기술로, 대량 수주가 이뤄질 경우 기술 우위 선점 효과까지 기대됩니다.

✔ 향후 차량용 반도체 시장 확대와 함께 삼성의 반도체 사업구조가 어떻게 재편될지, 이번 글에서 자세히 분석해드립니다!

 

■ 테슬라와의 초대형 계약, 삼성의 반격이 시작된다

2025년 7월 다수 언론 보도에 따르면, 테슬라는 자사의 차세대 자율주행 차량에 탑재될 시스템온칩(SoC)을 삼성전자 3나노 공정으로 위탁생산하기로 결정했습니다. 생산은 삼성의 첨단 반도체 라인인 화성 또는 평택에서 진행될 예정이며, 전체 물량은 초기 수천억 원 규모에서 점차 확대될 가능성이 있습니다.

그동안 삼성전자는 파운드리 시장에서 TSMC에 밀려 점유율이 11% 수준(2024년 기준)에 머물렀습니다. 반면 TSMC는 애플, AMD, 엔비디아 등 초대형 고객을 확보하며 60% 넘는 점유율을 자랑했죠. 그러나 이번 계약은 삼성전자가 다시 한번 대형 고객을 유치해 글로벌 고객 포트폴리오에 변화를 준 사례로, 시장의 판도를 바꿀 중요한 신호탄입니다.

💡 “삼성의 3나노 GAA 공정은 세계 최초 상용화된 기술이며, 기존 핀펫 구조 대비 전력 효율과 성능 모두에서 앞선다는 평가를 받고 있습니다.”

■ 파운드리의 미래와 차량용 반도체 시장의 격돌

테슬라는 반도체 생산의 안정성과 고성능을 동시에 추구해야 하는 기업입니다. 자율주행차에 들어가는 반도체는 고열, 고성능, 장기적인 수명 등 매우 까다로운 조건을 요구합니다. 삼성의 GAA 공정은 이러한 조건을 충족시킬 수 있는 드문 기술로, 차량용 반도체 시장의 신뢰를 얻기 시작한 것입니다.

한편 차량용 반도체 시장은 연평균 10% 이상의 고성장을 보이고 있으며, 전기차·자율주행 기술 확산으로 수요는 폭증할 전망입니다. 특히 테슬라, BYD, 현대차, 폭스바겐 등 완성차 업체들이 자체칩 설계를 늘리고 있어, 파운드리 업체들과의 전략적 제휴는 필수로 떠오르고 있습니다.

💡 “삼성은 테슬라와의 계약을 교두보 삼아 글로벌 자동차 기업들과의 추가 수주 가능성도 탐색 중이라는 보도도 있습니다.”

이번 수주는 단순한 계약이 아닌, 파운드리 산업의 지각변동을 알리는 신호탄일 수 있습니다. TSMC의 독주 체제에 균열이 생기고, 삼성전자는 기술력과 생산력을 겸비한 진정한 2강 체제를 굳히는 발판을 마련한 셈입니다. 앞으로 퀄컴, 엔비디아 등 시스템 반도체 기업들도 선택지를 다시 고민할 수밖에 없을 것입니다.

“삼성전자, 기술 승부에서 테슬라와 함께 미래를 연다!”